为精准对接产业需求、推进“双师型”师资培养，10月21日下午，我院特邀正高级工程师、豫矽半导体（河南）有限公司总经理、河南省微电子中试基地主任陈福操，在A09四楼会议室作“新态势下的河南半导体产业发展路径”专题讲座。学院领导班子及全体教师到会学习，讲座由院长常国锋主持。

陈总从半导体产业概述、全球及国内产业政策、国内外产业现状、河南半导体发展实情、国产替代面临的机遇与挑战、河南未来突破路径六个维度，系统梳理了半导体产业链的技术脉络与区域格局。报告引用最新数据，对比分析美、欧、日、韩及我国长三角、珠三角、京津冀等地区在设备、材料、设计、制造、封测等环节的竞争态势，指出河南在电子特气、大尺寸硅片、传感器芯片等领域已具备“长板”，但在高端装备、先进制程、EDA工具等方面仍存在明显短板。结合豫矽半导体在新乡落地的6英寸MEMS+功率器件中试线案例，陈总提出“锻长板、补短板、建生态”三大策略：一是依托材料与传感器优势，打造特色IDM集群；二是差异化布局宽禁带半导体、先进封装、车规级芯片等中试平台；三是构建“基金+园区+公共服务平台”三位一体产业生态，真正实现“河南芯”从可用到好用、从示范到量产。

会后，学院教师围绕人才培养方案修订、实践课程设计、毕业设计真题真做等议题与陈总展开深度交流。常国锋院长在总结中指出，本场报告既是一次提纲挈领的产业政策解读，也是一次精准靶向的专业建设辅导，为学院推进工程教育认证、深化“新工科”改革提供了清晰路线。